溅射设备：CS-200z

在真空条件下，氩气在DC或RF作用下产生氩离子，高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材，沉积在基板表面，形成薄膜。成膜种类：金属，合金材料，SiO2，TaN，陶瓷等。成膜面积大，均匀性好，Load-lock，托盘式，多基板尺寸，2inch-8inch兼容。

产品特性 / Product characteristics

• Loadlock式，自动运行，操作简单

• 成膜面积大，均匀性好

• T/S距离60～180mm可调，适用广

• 可换托盘式，基板尺寸切换简便

• 2～8inch，方片，未定型片，切换兼容

• 向上溅射，向下溅射可选，颗粒抑制

产品应用 / Product application

• 半导体，LED，电力电子，高校及研究所等。