ZEISS Xradia 610 和620 Versa 3D X射线显微镜

[ 产品详情 ]

蔡司X射线显微镜 Xradia 600 系列 Versa ，采用光学加几何两级放大成像架构，可实现大样品高分辨率成像。闪烁体和光学物镜耦合技术可实现高衬度和增强的相位衬度成像。基于高分辨率和衬度，蔡司X射线显微镜 Xradia 600 系列 Versa 拓展了无损成像的研究界限，提高研究灵活性，加快研究进展。创新的数据采集工作流让您无需对样品进行切割即可实现对搜索合发现的感兴趣区域进行高分辨成像。

[ 产品特点 ]

1. 三维无损成像

2. 500 nm真实空间分辨率，40nm最小体素

3. 更快的成像速度

4. 大工作距离下高分辨率，可实现不同类型、尺寸样品多尺度成像

5. 吸收、相位和衍射衬度成像模式

6. 4D 原位成像能力

7. 可升级、拓展和可靠性

[ 应用领域 ]

1. 材料科学，如三维无损分析

2. 生命科学，如微观结构成像

3. 地球科学，如地质、油气、矿产、古生物等三维成像

4. 电子和半导体行业，如形貌测量及失效分析

5. 原位力学、变温试验

6. 衍射衬度成像，实现三维晶粒取向分析

作为Xradia Versa系列中前沿的产品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射线显微镜在科研和工业研究领域为您开启多样化应用的新高度。

基于高分辨率和衬度成像技术，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。

• 无损亚微米级分辨率显微观察
  

• 在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描
  

• 最高空间分辨率500nm，最小体素40nm
  

• 可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像
  

• 原位成像技术，在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征
  

• 可随着未来的创新发展进行升级和扩展
  

传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25 kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借最大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT）揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。

蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。

由于几何放大固有的影响，常规的X射线计算机断层扫描(CT)只能够对小样品进行高分辨率成像。受长工作距离的要求限制，对于大的样品实现高分辨率成像是不可能的。此外，CT系统要实现高分辨率成像还需要具备低X射线通量，从而降低了检测效率。大多数CT制造商所声称的高分辨率与实际的应用分辨率是不符的。

蔡司Xradia 600 Versa系列通过将两级放大架构与高通量X射线源技术相结合，解决了这些问题。

蔡司采用真实空间分辨率的概念，为衡量3D X射线显微镜性能提供了标准。空间分辨率是指成像系统能够分辨两个特征的最小距离。蔡司Xradia 600 Versa系列可实现500nm最高空间分辨率和40nm最小体素。

蔡司Xradia 600 Versa系列采用了一项突破性的大功率(25w) X射线源技术，与之前的技术相比，该技术可大幅提高X射线通量。新的射线源在保持分辨率性能的同时，通过改进热管理、增加通量和吞吐量来提高性能。新的射线源控制系统改善了射线源的响应能力，使扫描设置更快，从而带来更简单和更吸引人的用户体验。

更高的X射线通量可提供:

• 更快的断层扫描
  

• 更多的样本扫描量
  

• 更多感兴趣的区域
  

• 更高的信噪比
  

• 更强的衍射花样
  

• 支持长时间/多扫描工作流程
  (原位、DSCoVer、拼接、DCT)

蔡司Xradia 620 Versa X射线源

蔡司Xradia Versa采用两级放大技术，让您在大的工作距离下仍可以对不同类型和不同尺寸的样品进行亚微米分辨率成像，即RaaD技术。如同在传统的micro-CT中一样，样品图像最初先进行了几何放大。投影的信号映射在闪烁体上，闪烁体将X射线转换为可见光。随后，光学物镜会在图像到达探测器前对其进行再次放大。

蔡司Xradia 600 Versa系列可以产生更多的X射线光子信号，因此可以在不影响分辨率的情况下对不同尺寸和不同类型的样品进行成像。

样品必须接近射线源才能实现分辨率

样品成像不依赖于到射线源的距离，能对较大样品的内部进行高分辨率无损成像

蔡司 OptiRecon

蔡司OptiRecon采用迭代重构，可以极大地提高采集速度，同时优化图像质量。
蔡司OptiRecon可让您用大约四分之一的数据采集时间，在常见的许多样品中获得优异的图像质量，包括科学研究、工业能源、工程，自然资源、生物、半导体、制造业和电子研究领域等。

用于电池研究的OptiRecon 4X速度

图像质量可比条件下，手机摄像头模块可将速度提高4倍

从右向左滑动以进行比较：

标准重构

OptiRecon

应用案例

手机摄像头成像速度提高4倍

建筑材料和混凝土成像速度提高4倍

矿粉成像速度提高4倍

工业制造分析速度提高4倍

电池研究速度提高4倍

智能手表电池成像速度提高2倍

2.5D半导体封装成像速度提高2倍(50 mm x 75 mm)

半导体封装成像速度提高2倍

用于蔡司 Xradia X射线显微镜（XRM）的蔡司 DeepRecon 是首个商业化的基于深度学习重构技术的应用。无需牺牲 XRM 的远距离下的分辨率，它可以将通量提高一个数量级（最高10倍），同样适用于进行重复工作流程的应用。DeepRecon独特地收集了 XRM 生成的大数据中的隐藏机会，并以 AI 为驱动，改善成像速度或改善的图像质量。

DeepRecon用于重复性工作流程 – 地球科学勘探通量提高9倍

半导体封装成像速度提高4倍

地质科学岩石成像速度提高9倍