日立 MI4050高性能聚焦离子束系统FIB-SEM

MI4050是具有以下特征的高性能聚焦离子束系统：新型电子光学系统，可达到世界最高水准的SIM像分辨率・大束流使加工速度得以提升・提高了低加速电压的分辨率，使得高品质TEM样品制备成为可能
可用于截面加工观察，高品质TEM样品制备，电路修复，Vector Scan加工，微纳米级微细图形及磨具加工，利用沉积功能制作3维构造等众多样品加工应用。

特点：

最大探针电流90nA，实现快速加工和大面积加工

焊线的截面加工
（加工尺寸　宽：95µm　深：55µm， 加工时间　20min）

通过提高极低加速电压（0.5kV～）加工及低加速电压二次电子图像分辨率，实现制备损伤率更低的TEM样品

• *

• 1kV以下为选配

可观察高分辨率SIM成像（二次电子成像分辨率高达4nm@30kV）

正常部位

弯折部位

铝罐的截面SIM图像

采用高精度5轴电动机械优中心马达台

可在样品台移动（包括倾斜）时自动对多个部位进行多种加工。

优越的操作性能和多种多样的加工模式

• 截面制备程序加工

• TEM/STEM样品程序加工

• 自动连续加工

• TEM样品自动连续精加工软件

• 位图加工

• Vector Scan加工

• 制备纳米精度三维结构样品 其他

悬空纳米导线制作
样品来源：兵库县立大学 松井真二 先生

SIM像三维重构分析

等间隔截面加工与截面观察的往复进行，可取的多张截面连续SIM像，并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒，孔洞等3维分布状态。

半导体封装材料中的填料分布分析示例

使用多路气体系统（MGS-II）修复电路

该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途，照射多种气体。

• 钨沉积气体

• 铂沉积气体

• 绝缘膜制备用沉积气体

• 氟化氙蚀刻气体

• 有机类蚀刻气体

• 碳沉积气体

使用XeF2气体实现的大深径比孔加工
以及采用钨沉积引线

丰富多样的坐标链接功能

日立高新技术公司独创的坐标链接功能丰富多样，可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。

• 光镜图像与SIM像的链接
  双光标功能
  日本zl第4634134号 美国zl第7595488号

• 与缺陷检测设备建立坐标链接
  已截断的晶元或芯片也可与缺陷检测设备建立坐标链接。

• CAD联用导航软件

选购件

• 4通道供气系统

• 自动连续加工软件

• TEM样品自动加工软件

• 控制器显微镜 其他

• *：可选择其他MI系列的各种选配件。

规格