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KLA高温原位纳米压痕仪InSEM HT

tel: 400-6699-117 1000

科磊半导体纳米压痕仪、划痕仪, InSEM HT产品可以在真空环境下对小体积材料进行各种高温原位力学测试(室温~800℃),可以实时观察材料在高温下的......

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技术特点
【技术特点】-- KLA高温原位纳米压痕仪InSEM HT

一、高温原位纳米压痕仪简介

 InSEM HT产品可以在真空环境下对小体积材料进行各种高温原位力学测试(室温~800℃),可以实时观察材料在高温下的形貌变化,进而获取更多关于材料在高温下的机械性能。InSEM HT(高温)通过在真空环境中单独加热尖端和样品来测量高温下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT与扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)或独立真空室兼容。附带的InView软件可以协助开发新的实验。科学出版物表明,InSEM HT结果与传统大型高温试验数据吻合。广泛的温度范围使InSEM HT成为开发研究材料的一个非常有价值的工具。

二、 功能

  • 主要功能

  • 连续刚度测量(CSM)

CSM技术在压痕过程中测量深度、力、时间或频率变化的力学性能。该方案采用恒定应变速率试验,测量硬度和模量作为深度或载荷的函数,是学术界和工业界最常用的试验方法。CSM还用于其他高级测试,包括存储和损耗模量测量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底独立测量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce 50加载器采用玻氏压头测量高E(>3Gpa)材料的三维测量图。NanoBlitz压痕小于1个点/ s,最多10万个压痕(300x300阵列),并提供每个压痕在载荷下的杨氏模量、硬度和刚度,大量的测试提高了统计的准确性。NanoBlitz 3D还提供可视化软件和数据处理功能。

AccuFilm™薄膜方法包

AccuFilm™薄膜方法包是一种基于Hay-Crawford模型的全新测试方法,使用连续刚度测量(CSM)测量基底材料的独立特性。AccuFilm™修正了基底对软基板上硬薄膜以及硬基底上软薄膜测量的影响。

ProbeDMA™聚合物方法包

聚合物包可以测量聚合物的模量对频率的函数。该测试包括平冲头、粘弹性参考材料和评价粘弹性性能的试验方法。这种测量技术是表征纳米聚合物和聚合物薄膜的关键技术,而传统的DMA测试仪器无法很好地测试这些薄膜。

划痕磨损试验功能

划痕试验在以规定速度穿过样品表面时,向压头施加恒定或倾斜载荷。划痕试验可以表征许多材料系统,如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

Gemini 2D多轴传感器

Gemini 2D多轴技术将相同的标准压痕功能带到第二个横轴上,同时沿两个方向轴运行。该zl技术有助于深入了解材料特性和失效机制,可以测量泊松比、摩擦系数、划痕、磨损、剪切等参数。

  • 技术特点

    KLA InSEM HT产品:先进的激发器的结构设计,完全实现载荷和位移的分别控制和探测,完美实现纳米压痕检测,包括动态力学测试、软材料测试、及薄膜测试等等。

    符合ISO14577的国际标准的压痕测试

    InSEM HT动态测试附件是由连续刚度zl技术的发明人研发的:动态力 学测试原理为在准静态加载过程中,施加在压头上一个正玄波,从而表征出随着压痕深度、载 荷、时间或者频率的变化材料力学性能的变化。

    NanoBlitz3D技术,提供每个压痕在载荷下的杨氏模量、硬度和刚度,大量的测试提高了统计的准确性,自动生成杨氏模量、硬度和刚度Mapping图,是研究非均相材料研究的重要方法。

  • 技术能力

InForce50载荷激发器


InForce1000载荷激发器


高精度的纳米马达台

最大加载载荷:

50mN

最大加载载荷:

1000mN

X 向最大行程:20 mm

纵向载荷分辨率:

3nN

纵向载荷分辨率:

6nN

Y 向最大行程:20 mm

压头最大移动范围:

50um

压头最大移动范围:

80um

Z 向最大行程:25 mm

位移噪音背景:

<0.01nm

噪音背景:

<0.1nm

Encoder X-Y-Z sensor resolution: 4 nm

位移数字分辨率:

<0.002nm

位移数字分辨率:

<0.004nm


          




【技术特点对用户带来的好处】-- KLA高温原位纳米压痕仪InSEM HT


【典型应用举例】-- KLA高温原位纳米压痕仪InSEM HT


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