【技术特点】-- EMS150 T离子溅射镀膜仪

  EMS150 T离子溅射镀膜仪的机壳是整体成型的，结构坚固耐用，配有气冷的70L/S的涡轮分子泵，自动进气控制保证了溅射期间最佳的真空水平，真空腔室直径为165mm并带有防爆装置。EMS150T具有“真空闭锁”功能，可在设备不工作时维持腔室的真空度，从而保证高真空的性能。

        EMS150 T离子溅射镀膜仪系列全自动高真空离子溅射/热蒸发一体化镀膜仪给用户以类似傻瓜相机的简单操作、顶级的镀膜质量和对熟手/新手都很理想的用户界面，让用户真正领略至臻完美的镀膜品质！

        EMS150 T离子溅射镀膜仪根据不同的应用方向，EMS150T细分为三个型号：

EMS150TS：高分辨率溅射镀膜仪High Resolution Turbomolecular Pumped Sputter Coater，可溅射易氧化和不易氧化金属，可选各种溅射靶材，包括场发射电镜常用的铱和鉻。

EMS150TE：高真空镀碳仪，可制作高稳定的碳膜和表面覆形膜，是TEM应用最理想的选择。

EMS150TES：集合了离子溅射和热蒸镀两种真空沉积镀膜方式，镀膜头可在几秒内快速更换，只能逻辑系统自动识别所装的镀膜头类型，并显示相应的操作模式。

注：上述各型号都可配备如下可选的附件：金属蒸镀、碳丝蒸镀、膜厚测量等

触摸屏控制：

EMS150 T离子溅射镀膜仪操作十分简单，直观的触摸屏，即使最不熟练的操作者也可以自由操作，同时可方便的键入和存储数据。为了方便使用，设备中已经预存一些了典型的溅射和蒸发镀膜参数资料。

镀膜插入头选项：

具有一系列可互换、即插即用的镀膜插入头

溅射插入头适用于易氧化和不易氧化金属材料，直径57mmX0.3mm厚鉻靶为标准靶材

可用另外的溅射插入头来快速更换镀膜材料（仅为TS和TES型号）

适用于3.05mm碳棒蒸发插入头

适用于6.15mm碳棒蒸发头，建议使用3.05mm直径的碳棒，它们更容易控制、更经济

碳丝蒸发插入头

金属蒸发和光阑洁净头，包括向上蒸发或向下蒸发（仅为TE和TES型号）

样品台选项

EMS150T具有各种易更换的样品台，drop-in落入式设计具高度可调（除旋转行星台）。

标准配置为旋转台, 直径为50mm

可预设倾斜角度的旋转台（可选）

可变角度旋转行星台（可选）

可用于4〞晶圆的平面旋转台（可选）

显微镜载玻片样品台（可选）

其它选项

用于高样品的加高腔室

膜厚监测器（FTM）

用于测量低和高真空的全范围真空计

特点和优点:

金属溅射或碳蒸发或两者兼备：一体化设计，节约空间

精细颗粒溅射：高分辨率场发射扫描电镜（FE-SEM）制样的精细镀膜应用 

涡轮分子泵高真空系统：允许不氧化贵金属和易氧化其它金属靶材的溅射镀膜，大大拓宽了可溅射靶材范围，既适合普通SEM、高分辨率FE-SEM镀膜制样应用，也为许多薄膜应用等材料科研领域提供理想的镀膜平台 

全自动触摸屏控制：快速数据输入，简单操作 

可储存多个客户自定义镀膜方案：对多用户实验室十分理想 

与镀膜过程和镀膜材料相匹配的预编程自动真空控制 

精细的厚度控制：使用膜厚监控选项 

“智能”式系统识别：自动感知用户所装的插入式镀膜头的类型 

高真空碳蒸镀：对SEM和TEM镀碳膜应用非常理想 

蒸发电流波形控制 

Drop-in落入式快换样品台（标配旋转台） 

真空闭锁功能：可让工作腔室处于真空状态，改善后续真空效果，或在真空条件下保存样品

镀制厚膜能力：一次真空条件下的溅射时间可长达60分钟（材料科研领域的应用）

人体工程学设计的整体成型机壳：易维护和易拆装 

带有本地FTP服务器连接的以太网端口：简单的程序更新 

设有功率因素补偿，有效利用电能，降低运行成本 

符合当前电器法规（CE认证）

【技术特点对用户带来的好处】-- EMS150 T离子溅射镀膜仪

【典型应用举例】-- EMS150 T离子溅射镀膜仪