技术参数 | 1、溅射头直径:?46.3mm 2、所用靶材:直径1“±0.02“(25.4mm),最大厚度1/8“(3mm) 3、磁环:NdFeB稀土永磁体 4、柄杆直径:外径3/4“ 5、电路接头:标准HN型接头,可与DC和RF电源相匹配 6、所需功率:DC最大250W,RF最大100W 7、阴极溅射电流:最大3A 8、阴极溅射电压:200V-1000V 9、工作压力范围:1mtorr-1torr 10、溅射厚度均匀性:采用磁控溅射在氧化非晶硅片上沉积一个20nm的薄膜,直流功率150W,真空环境 10mtorr,1“铜靶,与基片距离75mm
11、水冷却:水管接头为外径0.25“快插头,所需水流量1/2GPM,进水温度<20℃
12、高真空快速接头:为赠送品,数量1个,内径为0.75“,可将溅射头安装在真空腔体上,真空腔体上的安装 孔直径为1“,真空腔体的壁厚不得大于1“
13、倾斜装置:溅射头相对于柄杆最大可倾斜±45?,设有刻度线,可观察到靶头倾斜的角度
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