Tergeo等离子清洗机

Direct & downstream 清洗模式

典型的应用：  

• 引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封            

• 光刻胶灰化、除渣、硅片清洗            

• PDMS/微流控/载玻片/芯片实验

• 去除的扫描电镜/电镜样品上碳氢污染物

• 改善金属与金属或复合材料的结合           

• 改善塑料、聚合物和复合材料的粘接

PDMS/玻璃键合的应用笔记

Recipe ：

PDMS bonding: RF power 15Watt

RF pulse duty ratio: 10% to 20%Gas: Room air

Flow rate: 5sccm

Time: 30~60 seconds

Figure 1  经过等离子体处理后，PDMS立即与玻璃结合，界面截留的气体被自动挤出，无需在烤箱里固化PDMS/玻璃胶几个小时。

Figure 2，粘合一分钟后，用户试图测试PDMS/玻璃粘合度，由于粘合非常牢固，即使由于强大的拉力部分PDMS被撕掉之后，PDMS/玻璃粘合界面仍然完好无损。

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