在开发新材料及薄膜制程上，为了有助于了解材料组成间的相互作用及解决工艺流程的问题，材料组成或薄膜迭层的深度分析是非常重要的。

PHI 4700使用了AES分析技术为基础，搭配灵敏度半球型能量分析器、10 kV LaB6扫瞄式电子枪、5 kV浮动柱状式Ar离子枪及高精密度自动样品座。针对例行性的俄歇纵深分析、微区域的故障分析，提供了全自动与及高经济效益的解决方法。

PHI 4700是建基于Ulvac-Phi公司的高性能PHI 700Xi俄歇扫描纳米探针。它提供了高度自动化，低成本、高效益的方案进行例行俄歇深度分析和微米范围的故障分析。 PHI 4700可以轻易的配备上互联网的设备，以供远程操作或监控之用。

优点：

l  量化薄膜的成分

l  层的厚度测量

l  检测相互扩散层

l  微米范围多点分析

基本规格：

l  全自动多样品纵深分析：PHI 4700薄膜分析仪在微小区域之纵深分析拥有绝佳的经济效益，可在SEM上特定微米等级之微小区域快速进行深度分析。图2显示长年使用的移动电话镀金电极正常与变色两个样品之纵深分析结果，两者材质皆为镀金之锡磷合金。从电极二（变色电极）可看到金属锡扩散到镀金膜上，因为界面的腐蚀而产生氧及锡导致电极变色。