精密与特种加工教育部重点实验室
400-6699-117转1000
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精密与特种加工教育部重点实验室 大型仪器设备 |
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序号 |
设备名称 放置地点 |
型号规格 |
价格 万元 |
国别、厂家 |
功 能 |
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1. |
动静态综合加载测量平台 |
ZBD21EE110 |
94.9 |
汉中众邦电液伺服控制系统有限公司 |
用于对被测构件施加动静态载荷并测量其机械响应，可用于研究大型机械装备（如高铁列车、大型旋转机械、大型构件等）的动静态机械特性。 |
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2. |
40兆数据采集系统 |
VibSoft-M2-40 |
45.1 |
德国Polytec公司 |
能够实现时域和频域信号记录，数字滤波，信号平均，时域和频域上的实时积分与微分，峰值保持，信号增强模式（抑制光学噪声）。 |
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3. |
振动台 |
ES-10G |
40 |
苏州东菱 |
用于产品的振动环境试验，环境应力筛选试验，可靠性试验，还可用于产品的疲劳试验，以进行产品的寿命考核。 |
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4. |
疲劳试验机 |
SY70-5 |
86 |
苏州东菱 |
用于测定金属、合金材料及其构件（如操作关节、固接件、螺旋运动件等）在室温状态下的拉伸、压缩或拉压交变负荷的疲劳特性、疲劳寿命、预制裂纹及裂纹扩展试验。 |
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5. |
精密驱动电源系统 |
BP4620 |
73 |
日本NF公司 |
具有自由编程、高度可重复性和操作效率化等特点，既可以作为四通道的双极性电源，又可以作为四通道的功放设备与多功能信号发生器组合使用，形成精密驱动电源系统，并配有信号发生系统和电流测试系统，可实现多通道输入和多通道输出以及检测反馈，精度高且性能稳定。 |
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6. |
高性能单点式激光测振系统 |
OFV-505 |
39 |
德国Polytec公司 |
可实现远程控制，激光自动聚焦，允许OFV-5000嵌入一个小规模实验系统，同时也可以升级为扫描式激光测振系统，OFV-5000控制器和OFV-505光学头配套使用，可实现自动聚焦、远程聚焦和聚焦存取功能。 |
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7. |
多尺度小应力金属沉积实验系统 |
EP100-A |
15 |
深圳市昊光机电 应用科技有限公司 |
可用于高性能微小金属零件的制造技术研究，沉积精确且性能稳定，多种制造尺度下均可实现小应力金属沉积。 |
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8. |
高低温交变湿热试验机 |
DF-GDWJS010 |
9.8 |
鞍山金工机械 制造有限公司 |
用于检验材料在高、低温（交变）循环变化的情况下的材质变化及强力的减衰程度 |
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9. |
机械驱动与加载子系统（机械设计实验室） |
自制 |
74.2 |
中国 |
可以实现齿轮、轴承等关键基础零部件的动力加载及静动态性能测试 |
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10. |
超声振动加工中心 |
ULTRASONIC 70 |
367.7 |
德国 DMG |
用于陶瓷、蓝宝石、玻璃、复合材料、功能晶体等硬脆难加工材料复杂型面、腔体、深小孔等的超声辅助磨削、铣削和钻削加工。 |
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11. |
激光器 |
TruDisk 4006 |
260 |
德国Trumpf |
可以实现零件表面清洗、改性、激光熔覆等多种工艺。 |
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12. |
等离子体增强化学气相沉积 |
PlasmaPro 800Plus |
147 |
英国牛津仪器 公司 |
可沉积SiO2，SiNx，金刚石薄膜等；设备开放进样，可沉积尺寸小于等于12英寸的样品；沉底温度最高可达400°C；用于微电子器件制备中的薄膜沉积。 |
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13. |
高精度多元传感测量系统 |
SmartScope ZIP 250 |
51.74 |
美国光学量具产品公司(OGP) |
可实现(接触、非接触)多元传感测量功能，测量精度和重复性高。可为精密零部件测量提供一个精确的测量环境，能够跟踪复杂零件的特征关系，并提供被测零部件完整的三维信息。 |
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14. |
智能磁记忆涡流检测仪 |
EMS-2003 |
15 |
爱德森（厦门）电子有限公司 |
用于检测金属材料内部微缺陷及裂纹扩展情况。 |
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15. |
Gabi生命周期评估分析软件系统 |
GaBi Software System |
26.2762 |
德国PE-INTERNATIONAL |
进行产品全生命周期中环境影响和资源能源消耗的分析评价。 |
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16. |
COMSOL Multiphysics计算平台 |
4.0a |
12 |
瑞典comsol |
可实现微尺度下的微流控、两相流、相变、流固耦合等模拟。 |
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17. |
纳米压印光刻机 |
Eitre 6 |
192 |
瑞典Obducat AB |
此设备可以进行热压印和紫外压印工艺。设备分辨率为20 纳米。最大压印面积为6英寸。对准精度为1微米。最高压印温度和压力分别为200℃和70 bars。 |
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18. |
精密磨抛加工综合实验台 |
KDCCOS600 |
215 |
长沙新禾电子有限公司 |
可完成平面、球面、非球面和离轴非球面的光学元件的精密磨削和微纳抛光修形。 |
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19. |
多分量测力系统 |
9253B23 |
82.5 |
瑞士Kistler公司 |
可用于高精度加工中切削力、转矩和切削功率的测量，测量精确且性能稳定。 |
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20. |
高真空电子束热蒸发镀膜及工件退火炉 |
非标准订制 |
38 |
苏州硕光科技 有限公司 |
采用电阻热蒸发镀膜技术和电子束热蒸发镀膜技术，适用于在样品表面镀制各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。广泛应用于微机电系统、半导体行业及新材料领域。 |
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21. |
超高速摄像机 |
FastCam SA-5 M3 |
70 |
日本Photron公司 |
相机运用Photron领先的CMOS传感器技术，可以达到同类产品中超越的高感光度，是全世界百万像素下最快帧频的高速相机。主要用于精密加工中高速切削状态和能量转化过程监测。 |
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22. |
高精密微型测力计 |
Kistler |
69 |
瑞士奇石乐仪器股份公司 |
可用于高精度加工中微小切削力、转矩及切削功率的测量，继而开展切削机理、刀具磨损规律的研究。 |
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23. |
三维激光数据化仪 |
VIVID9i |
80 |
日本柯尼卡 美能达公司 |
最大测量距离2.5米 |
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24. |
轴承寿命强化试验机及测试系统 |
ABLT-XA |
80 |
杭州轴承试验研究中心有限公司 |
适用于内径为60~120 mm的滚动轴承疲劳寿命强化试验。 |
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25. |
化学机械抛光（CMP）实验台 |
EJW-610I-1AL |
123 |
日本Engis公司 |
该化学机械抛光（CMP）实验台主要用于大尺寸工件的超精密加工工艺及加工理论，以及亚表面损伤检测和失效分析。研磨/抛光盘尺寸610mm；可加工工件的最大直径8~12英寸（200~300mm），最大厚度50mm；研磨/抛光盘转速范围0~400rpm；主机功率：2.2Kw（3相 200V）。 |
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26. |
高速铣削加工中心 |
HSM500 |
239 |
瑞士MIRON公司 |
该加工中心具有良好的阻尼性能和稳定性，定位精确（重复定位均可达到4μ）、刚度高，加速度可达1.7g，用户界面设计友好操作方便，具有较高的隔音效果，配备了功能强大的除尘系统，能够实现主轴的高速旋转，最高转速可达54000rpm。 |
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27. |
平面正交光栅测量系统 |
KGM182/IK220/ACCOM Software |
17.25 |
德国HEIDENHAIN |
测量直径230mm，信号周期4μm，精度等级±2 μm，信号输出形式1 VPP，IK 220脉冲计数卡4096倍细分。 |
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28. |
立式四轴加工中心 |
MB66-VA |
152 |
日本OKUMA公司 |
复杂三维曲面及4轴加工等 |
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29. |
数控线切割加工机 |
NA2400 |
160 |
日本三菱电机 |
二维通透件、上下异形件、大锥 度零件、模具型腔型芯及凸凹模 加工，级进模高精度步距加工等 |
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30. |
数控电火花加工机 |
EA8AM |
80 |
日本三菱电机 |
高精密复杂模具型腔、接插件等微细精加工，斜齿轮加工及镜面加工等 |
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31. |
车铣复合加工机 |
MULTUS B400-W |
238.6 |
日本OKUMA公司 |
一次装夹，完成车削、多轴铣削复杂三维曲面、钻孔、铰孔、 攻丝等多工序复合化加工等 |
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32. |
Polytec激光测振仪 |
OFV-534/VDD |
50 |
德国Polytec公司 |
位移输出最大速度810mm/s，频率0-2MHz，分辨率2pm；单点测量，带显微聚焦镜头，光斑直径3μm。适用于微构件等(不限于微构件)的振动、位移的高精度测量。 |
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33. |
三轴YAG激光成形系统 |
RP－503F |
182.96 |
镭胜（新加坡） 科技公司 |
适合金属/合金材料的直接零件成形。用于研究成形过程中的工艺参数及成形样品的性能特点。包括：成形样品的组织结构、应力应变、温度分布、剃度功能材料成形控制等。 |
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34. |
原子力显微镜 |
XE-200/300 |
141.22 |
韩国Park System Corp |
可测量样品直径2~12英寸（50~300mm），XY运动台行程200x200mm，采用非接触测量模式，平板扫描器，闭环控制技术，具有多点测量功能，XY向最大扫描范围200μm，Z向最大量程25μm，Z向分辨率0.1 Å，XY向分辨率2Å，辅助光学分辨率1μm。 |
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35. |
微挤出实验机 |
HPE-100H |
71.5 |
美国戴维斯-标准公司 |
用于微小管材的挤出成型实验，具有螺旋Maddock混合段用于多种塑料的混合，可以用于微小塑料熔体的挤出流动分析、冷却定型分析及其模具设计等方面的研究。 |
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36. |
引线键合机 |
7476D |
21.8 |
美国威斯宝(West Bond)公司 |
微机控制，焊接参数可编程；45度锲键合，90度深腔锲键合为标准配制；线径范围：18-100微米；深腔：大于13毫米，1英寸为选件；超声功率：4W；可调操作平台高度0.625英寸，尺寸12×12英寸；可储存多个器件的程序；液晶显示。 |
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37. |
离子溅射仪 |
JFC-1600 |
13.8 |
日本电子株式会社 |
主要用于样品的表面喷金处理，可以增强样品表面的导电性，得到高清晰的图像。适于生命科学样品及非导体样品的制备。主要特性：阴极永磁体产生高效辉光放电；操作简单、速度快、效果好。 |
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38. |
等离子体清洗机 |
K1050X |
27.88 |
英国QUORUM 公司 |
聚合物的表面处理、去除光刻胶及电子元件中的包胶、有机材料微观灰化、SEM&TEM中有机样品刻蚀、SEM/TEM中的样品夹清洗和石棉试样制备等。 |
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39. |
高倍率工具显微镜 |
MM-400/LU |
25.7 |
日本Nikon |
具有三维显微测量功能。平面测量精度在10mm×10mm范围内小于4μm，100mm×100mm范围内小于8μm，深度方向测量精度小于10μm。示值分辨率在0.1μm。 |
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40. |
红外热成像显微镜仪 |
Infrascope 2 |
35.2 |
美国奥泰有限公司 |
主要用于检测微电子和MEMS产品温度分布，适用于SMA、功率模块、功率元器件等电子产品以及包含PCR和相变阀等部件的生化芯片实验室内部的微米尺度温度探测。最高温度探测灵敏度达到0.1，最高空间分辨率达到0.8um。 |
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41. |
红外热成像仪 |
Thermovision A40M |
33.1 |
美国FLIR systems |
该仪器可用来对较大体积的高温构件成像，显示构件表面温度值，为研究高温构件温度场分布及温度梯度变化提供了可靠的测量工具。热灵敏度(NETD) < 0.08℃ (30℃时)；焦平面非制冷微量热型探测器(microbolometer) 320 X 240像素；波长范围7.5-13μm；测温范围-40℃-- +500℃；可通过滤片扩展到1500℃ 或 2000℃，测温精度± 2% (读数范围)或 ± 2℃。 |
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42. |
微细铣削试验台 |
自制 |
36.6 |
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微细铣削实验台x、y、z轴用光栅尺定位，分辨率0.2μm，定位精度2μm。加工体积51mm×51mm×51mm。主要用来研究微细铣削的机理，研究影响加工表面质量的各种因素和加工参数及数控技术。 |
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43. |
光谱型椭偏仪 |
M-2000 DI |
80.73 |
美国 Woollam公司 |
可以一次测量多层薄膜的厚度和光学参数。波长范围：193nm－1700nm，光斑直径：0.3-2-5mm；直射状态下测量准确度：对于全部测量波长，Y = 45 ± 0.15° ，D = 0 ± 0.15°，测量重复精度：ψ=45°时δψ=0.07°，Δ=0°时δΔ=0.05°。 |
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44. |
磁控溅射台 |
LAB-18 |
173 |
美国Kurt J. Lesker公司 |
能够溅射各种金属和介质材料，也可以进行反应溅射。一次最大可以溅射1片6英寸样品，样品台可以旋转和加热，最高加热温度为800℃。溅射薄膜厚度均匀性优于±5%。 |
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45. |
超大景深三维几何形貌显微观测系统 |
VHX-600E |
55 |
日本KEYENCE 公司 |
最大放大倍数5000，景深范围20倍，具备大景深3D形貌合成功能，1800万像素或相当像素，具备手动微调和自动微调(步长50nm)功能，具备3D形貌任意剖面廓形测定和2D剖面廓形深度测定功能。 |
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46. |
电化学沉积/电镀/电铸综合实验系统 |
DBA 1-253/46-XXX+KWT-GD8 |
53 |
德国TRENKER公司 深圳市科伟达科技有限公司 |
开展多层复合金属材料制备的研究、精密电镀砂轮制造技术研究、精密电化学沉积/电镀机理与技术的研究等。含超声波除脂清洗、镀液循环过滤、镀液pH值检测与调节、镀液成分浓度检测与添加、镀液电加热温控、干燥环节、后续清洗等基本使用功能。 |
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47. |
精密微细加工综合实验台 |
自制 |
145 |
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具有微细电火花、微细电化学、微细超声波、微细铣钻、精密钻磨孔和磨削功能；具有XYZ行程为300mm、200mm和300mm，分辨率为0.1微米、重复定位误差为1微米/100mm；微细工具在线制备功能；纳秒电源用于微细电化学加工；球面（曲面）超精密磨削/抛光加工等。 |
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48. |
双头高压高速毛细管流变仪 |
StressTech |
49.4 |
英国Bohlin公司 |
测试包括热塑性及热固性塑料，弹性体，流体及固体的流变性能。可以测量试样的剪切粘度n、法向力N1、剪切模量G(t)、复合粘度、储能模量G、损耗模量G”、损耗、分子量及其分布等。 |
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49. |
平面度仪 |
FlatMaster200 |
146.15 |
美国 CorningTropel公司 |
可以非接触测量各种材料零件反射表面的平面度、波纹度、直线度，如硅晶片、玻璃基板、反射镜、金属、抛光复合材料零件等。可测量基片的薄膜应力。 |
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50. |
圆柱度测量仪 |
Talyrond365-500 |
82.36 |
英国泰勒公司 |
测量最大工件直径400 mm；最大测量直径350 mm；最大测量高度500 mm；最大工件重量75Kg；最大偏心1250Kg最大偏心量；保证主轴精度。 |
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51. |
多侧头三维形貌仪 |
Talysurf CLI2000 |
89.64 |
英国泰勒公司 |
XYZ测量范围200×200×200 mm；XY轴分辨率0.5μm；承载20 Kg；测量速度30,15,10,5,1,0.5 mm/sce；XY轴直线度±0.4μm/100mm；XY轴平面度±0.75μm。 |
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52. |
三座标测量机 |
PRISMO7S-ACC(VAST GOLD) |
224.67 |
蔡司远东有限公司 |
测量范围X＝900mm；Y＝1200mm；Z＝650mm |
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53. |
刻蚀机 |
AMS100SE |
330.755 |
法国Alcatel公司 |
具有良好的人机界面，软件功能强大；具有超高刻蚀率和极好的均匀性；可精确地控制深宽比的效果；可实现高深宽比干法刻蚀。主要用于硅片和SOI片的干法深刻蚀。 |
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54. |
光刻机 |
MA6 |
227 |
德国SUSS公司 |
适于光刻6英寸的晶片；光刻最高分辨率0.2微米；双面光刻；对准精度1微米。 |
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55. |
匀胶机 |
Suss Delta 80 T |
34.9 |
德国SUSS公司 |
在光刻工艺中，适合于单面开盖或闭盖涂附光刻胶。 |
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56. |
多功能激光加工机 |
KJG-4 |
26.74 |
上海安侬科技 实业有限公司 |
（1）精密切割，切割PCD/PCBN复合片（最大厚度3.2 mm，最窄缝细0.1 mm）。（2）焊接，可实现无焊料、气密性焊接。 |
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57. |
桌面式化学机械抛光（CMP）试验台 |
CP-4 |
128.675 |
美国 CENTER FOR TRIBOLOGY 公司 |
试验台采用抛光头和抛光盘单独控制方式，抛光头和抛光盘主轴均采用高精度轴承支撑，上卡盘具有自调整和对中的功能。可实时检测摩擦力/扭矩、法向载荷、抛光盘的多区域温度等参数。 |
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58. |
研究级体视显微镜 |
SZX12 |
13.9502 |
日本 OLYMPUS公司 |
采用平行光轴变倍系统，配有超宽视野10倍目镜和20倍物镜，变倍体中包括一个内置的孔径可变光阑，在高倍率下具有良好的观察效果，分辨率达到800线／mm，可提供12.86倍的变焦比，总放大倍率是0.7X – 225X。该仪器可作为各类表面微观分析仪器。 |
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59. |
科研检测显微镜 |
MX40 |
11.0474 |
日本 OLYMPUS公司 |
采用无限远校正光学系统（UIS），配有超宽视野目镜和万能半复消色差物镜，最大放大倍率可达1000X。可采用明场、暗场、偏光、微分干涉等方式进行观察。该仪器可作为各类精密加工表面微观分析仪器。 |
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60. |
激光加工系统 |
JK702H |
150 |
英 国 |
微孔加工、切割、焊接 用于超精密加工技术研究 |
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61. |
激光三维扫描仪 |
ViScan 110型 |
14 |
北京荣创兴业科技发展有限公司 |
用于云状数据获取和表面质量检测，是反求工程、先进制造与质量检测的必备设备。测量精度为正负0.1毫米，可由计算机给出光刀型扫描数据，并配备了建模软件。 |
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62. |
精密微型注塑机 |
BOY12型 |
34.2 |
德国BOY |
BOY12A型注射机可生产一次最大注射量小于9克的微型塑料件。 |
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63. |
齿轮磨床 |
Y7125B |
35 |
秦川机床厂 |
经改装可磨削高精密齿轮 |
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64. |
3D表面轮廓仪 |
NV5000 5022S |
118 |
美国Zygo公司 |
能描述加工表面的三维几何形貌，分辨率为0.2nm；可进行表面的微观几何形状误差分析；可由计算机连续操作，并打印出测量结果 |
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65. |
硅片精密磨床 |
VG401MK2 |
236.43 |
日本Okamoto公司 |
立式单轴超精密自动磨床，适用于硅片的超精密加工技术研究和小批量生产, 可磨削加工直径4~16英寸（100~400mm）、厚度为1.5mm的单晶硅片，采用在线厚度测量仪控制向下进给磨削，具有自动和手动两种操作方式，空气轴承单主轴结构，主轴最大转速3000rpm，主轴快速进给150mm/min，主轴进给速度范围1~999μm/min，加工精度0.1μm |
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66. |
激光荧光显微镜 |
1×71 |
22.3 |
日本OLYMPUS |
微流体的特性测试 |
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67. |
扫描电镜 |
JSM-6360LV |
75 |
日本电子 |
微结构观测 |
|
68. |
氧化扩散炉4寸 |
BGJ-3 |
13 |
信息产业部13所 |
|
|
69. |
双面光刻机4寸 |
ICP-2B |
35 |
信息产业部13所 |
光刻 |
|
70. |
真空注型设备 |
CTV－2型 |
18.54 |
深圳浩泰工程 公司 |
快速原型制模，用于硅胶模具的浇注和加热成形 |
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71. |
半导体特性参数测试仪 |
4200－SCS |
23 |
美国KEITHLEY公司 |
微电子器件的特性测试 |
|
72. |
表面台阶测试仪 |
ET4000M |
28 |
日本KOSAKA公司 |
测硅片表面台阶、沟槽尺寸形状 |
|
73. |
样品测试探针台 |
6150 |
26.8 |
美国M&M公司 |
4针、有微动台、显微镜 |
|
74. |
金丝球焊机 |
INC |
11 |
Mei Marpet Enterprises |
焊接芯片引线 |
|
75. |
划片机 |
ZSH306D/T/S/B/ON |
16 |
沈阳仪表所 |
硅片、芯片切割 |
|
76. |
超声波加工机床 |
YL-1500W XKN7125 |
19.64 |
南京第二机床厂 陕西大通工程实业公司 |
陶瓷、玻璃成型加工 |
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77. |
振动噪声分析系统 |
B&K3560 |
40.65 |
丹麦B&K公司 |
这是一套由丹麦B&K公司生产的便携式多通道动态信号分析系统，其中包括：硬件、软件、传感器等。对现场生产设备通过振动和噪声的测量，实现状态监测和分析。 |
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78. |
微机控制电子万能试验机 |
CMT4204 |
12 |
深圳新三思计量技术有限公司 |
是对高分子材料进行力学性能测试的高精度、多用途的材料试验机。采用不同的夹具，能完成高分子材料在拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等状态下的力学性能试验。采用微机控制，实时动态显示负荷值、位移值、变形值、试验速度和试验曲线。 |
|
79. |
扫描隧道显微镜 <应用方向精密与特种加工教育部重点实验室没有提供任何应用方向信息！
测试服务精密与特种加工教育部重点实验室没有提供测试服务信息！
相关标准 与 精密与特种加工教育部重点实验室 在同一区域的实验室
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