光切显微镜的简介和原理
简介：
光切显微镜是采用光切法原理测量被测工件表面的微观平面幅度的显微镜。所谓光切法，即以一把“光刀”去切割工件，使之微观平面度的轮廓显现出来，从而对其进行测量。测量对象除金属表面外，还可对纸张、木材、塑料等非金属材料表面进行测量。
功能特点：
光切显微镜是以光切法测量零件加工表面的微观不平度。对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。光切显微镜特点：光切法特点是在不破坏表面的状况下进行的，是一种间接测量方法，即要经过计算后才能确定纹痕的不平度。
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光切显微镜是采用光切法原理测量被测工件表面的微观平面幅度的显微镜。所谓光切法，即以一把“光刀”去切割工件，使之微观平面度的轮廓显现出来，从而对其进行测量。测量对象除金属表面外，还可对纸张、木材、塑料等非金属材料表面进行测量。
功能特点：
光切显微镜是以光切法测量零件加工表面的微观不平度。对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。光切显微镜特点：光切法特点是在不破坏表面的状况下进行的，是一种间接测量方法，即要经过计算后才能确定纹痕的不平度。
