光切显微镜的工作原理和种类
光切显微镜以光切法工作原理测量表面粗糙度的轮廓峰高和谷深，其测量范围为1.0μm～80μm。
用光带剖切表面获得截面轮廓曲线的方法称为光切法。将一条细窄的光带(狭缝)以45°倾斜角投影到被测表面上，光带与表面相截的交线便反映出被测表面的微观不平度轮廓形状。这条光带影像，可以从对应于投影光带轴线的反射方向用显微镜观察。图6-12所示为光切显微镜工作原理示意图。
从光源发出的光线经聚光镜照亮狭缝，通过组合物镜把狭缝成像于被测表面上，形成一条细窄光带。投影狭缝像的显微镜光轴于被测表面法线成45°角，光带由表面反射进入观察镜管。表面轮廓的波峰在S点反射，波谷在S'点反射，通过与投影镜管相同的组合物镜，分别成像于观察显微镜的分划板的a点和a'点，测出这两点的距离N，便可求得峰谷高度h为
式中，M——显微镜放大倍率。
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