金属基板树脂塞孔技术探讨（二）
工艺方法及控制要点
丝印机塞孔工艺方法及控制要点
塞孔示意图
印丝机塞孔示意图
真空塞孔
简介
真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。固化后削去溢胶，即得到塞孔板成品。
因金属基塞孔板的孔径相对较大（直径1．5mm以上），塞孔或烘烤过程中树脂会流失，需要在背面贴一层高温保护膜，起到支撑树脂的作用。
所需要的物料和设备
物料：塞孔树脂、高温保护膜。
设备：数控钻机、金属基板表面处理线、真空塞孔机、热风烤箱、砂带研磨机。
工艺流程
金属基板开料→金属基板、铝片钻孔→金属基板表面处理→贴高温保护膜→真空塞孔机塞孔→烘烤固化→撕高温保护膜→削溢胶
工艺方法及控制要点
真空塞孔工艺方法及控制要点
真空塞孔示意图
真空塞孔示意图
金属基板树脂塞孔技术对比
金属基板树脂塞孔技术对比
金属基板主要的塞孔技术有半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空机塞孔，每种塞孔技术都有其优缺点，应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合筛选，以达到提高生产效率、提升产品品质、降低生产制作成本的目的。
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