半导体专用检测仪器设备的分类
广义上的半导体检测设备，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。
半导体设备占整线投资的80%左右；半导体检测设备占半导体专用设备17%左右，其中前道量测设备占比8.5%左右，后道测试设备占比8.3%左右。
前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测。
后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
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