微流芯片制作
实验概要
微流芯片制作
实验步骤
微流芯片制作实验指导
PDMS芯片制作
1.计算：所需PDMS的总量及AB液的量（按含主沟道微结构的硅片所处的培养皿大小）；
2.称量：先往塑料杯中倒A液，边看示数边滴加，先快后慢，快接近所需克数时，缓慢滴加
天平清零，再倒入B液，A液:B液质量比10:1，同上操作；
注意：①每次拿A液时，要拿抹布或者纸巾垫着，不可以直接接触实验桌面；塑料杯放在天平上要称量纸垫着；
②称量结束后，清理称量区。
3.搅拌：塑料吸管或玻璃棒将AB混合液搅拌，充分混匀，至起泡均匀分布，否则PDMS成型致软；
4.抽真空：将塑料杯整个放入真空室内抽真空，直至气泡消失。
注意：①开启抽气系统时，先将关闭气室活塞，插上抽气管，打开泵开关，再打开气室活塞；
②关闭时先将关闭气室活塞避免回油，再关泵开关。
5.倒板：将塑料杯中缓缓倒入含刻蚀有微结构的硅片的培养皿中，均匀倒满；
6.抽真空：同步骤4；
7烘烤：抽至无气泡为止，将培养皿放入烘箱75℃烘烤半小时以上；
8.切割：手术刀用力将含有微结构的部分切割下来，最好一气呵成；
9.翻模：用手术刀等工具将PDMS掀下来，用镊子夹取放至样品培养皿中；
10.打孔：如果微结构为微流主沟道需要两端开孔，则用相应型号的点胶针头对芯片进行打孔
注意：①打孔时，要垂直压入，不可过分偏斜；
②打孔时要注意用手指托着整个芯片，防止芯片断裂；
③打孔必须穿透PDMS膜，将点胶针内部的PDMS残余全部清理出来，否无法针头将报废。
芯片表面处理
1.清洁：擦镜纸擦拭玻璃表面，胶带将玻璃与PDMS表面的灰尘粘掉；
2.抽气：将气室阀旋紧，打开泵开关，直至内部抽成负压；
3.激活：打开电源，调至high level；
当气室内部出现红光时，开始计时2分钟；
计时结束后，先关泵，稍微拧松气室门，再关电源开关；
当气室内部的气压示数达到正压时，打开气室门。
4.键合：迅速将里面的玻璃与PDMS相键合轻轻按压。
5.烘烤：将上述芯片放入烘箱中，过夜烘干；
芯片封装
1.取出后，将空心金属管和微流管插入芯片打好的孔内
2.将注射针头连接至泵上
