化学机械平坦CMP设备中消耗品包括哪些？
CMP 工艺过程中所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光液、抛光垫、后 CMP 清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。在晶圆制造中，CMP 抛光材料占总材料成本的 7%，抛光液和抛光垫占CMP 材料细分市场的80%以上，是CMP 工艺的核心材料。虽然整体 CMP 抛光垫占晶圆制造成本的占比不大，但是由于 CMP 是必不可少且无可替代的环节，CMP 抛光垫市场也随着半导体总市场的增长而增长。
在化学机械抛光过程中，抛光垫具有储存和运输抛光液、去除加工残余物质、维持抛光环境等功能。目前的抛光垫一般都是高分子材料，如合成革拋光垫、聚氨醋抛光垫、金丝绒抛光垫等，其表面一般含有大小不一的孔状结构，有利于抛光浆料的存储与流动。抛光垫是一种耗材，必须适时进行更换，长时间不更换的抛光垫，被抛光去除的材料残余物易存留在其中会对工件表面造成划痕，同时抛光后的抛光垫如果不及时清洗，风干后粘结在抛光垫内的固体会对下一次抛光质量产生影响。
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