检测工艺规程是什么
问题一：无损检测工艺卡编制人应具备什么资格的 请看规定：
关于印发《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的通知
国质检锅[2003]248号
第二十五条 特种设备无损检测持证人员不得同时在2个以上单位中执业，且只能从事与其证书所注明的方法与级别相适应的无损检测工作，其中：
Ⅰ级人员可在Ⅱ、Ⅲ级人员指导下进行无损检测操作，记录检测数据，整理检测资料。
Ⅱ级人员可编制一般的无损检测程序，按照无损检测工艺规程或在Ⅲ级人员指导下编写工艺卡，并按无损检测工艺独立进行检测操作，评定检测结果，签发检测报告。
Ⅲ级人员可根据标准编制无损检测工艺，审核或签发检测报告，协调Ⅱ级人员对检测结论的技术争议。
问题二：建筑基桩检测技术规范属于什么标准 《建筑基桩检测技术规范》属于：中华人民共和国行业标准（建筑工程行业保证JGJ）。
问题三：SMD工艺流程是什么？ 四、SMT工艺流程------双面混装工艺 A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装，B面贴装。
问题四：桩基检测规范什么要求？ 5分 你可以在网上查：《建筑基桩检测技术规程》JGJ106―2003，这个规范上面比较详细。
问题五：gb/t 18344《汽车维护，检测，诊断技术规范》是什么性标准 GB/T 18344-2001汽车维护、检测、诊断技术规范，推荐性国家标准，现行。
问题六：JB-T4730中无损检测工艺卡的编制人、审核人，以及批准人需要具备什么资质？ 请看规定：
关于印发《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的通知
国质检锅[2003]248号
第二十五条 特种设备无损检测持证人员不得同时在2个以上单位中执业，且只能从事与其证书所注明的方法与级别相适应的无损检测工作，其中：
Ⅰ级人员可在Ⅱ、Ⅲ级人员指导下进行无损检测操作，记录检测数据，整理检测资料。
Ⅱ级人员可编制一般的无损检测程序，按照无损检测工艺规程或在Ⅲ级人员指导下编写工艺卡，并按无损检测工艺独立进行检测操作，评定检测结果，签发检测报告。
Ⅲ级人员可根据标准编制无损检测工艺，审核或签发检测报告，协调Ⅱ级人员对检测结论的技术争议。
问题七：手机从贴片开始上SMT，到PCBA测试流程，在上组装线到成品检测测试具体的工艺流程是什么 百度 手机作业指导书
或者手机组装工艺流程
问题八：最新的建筑消防设施检测技术规程是什么时候发布实施的 你可以百度GA1157-2014消防维保保养设备，里面有详细说明的
问题九：建筑物防雷装置检测技术规范 gbt21431-2015 什么时候实施 已经实施了，GB/T21431-2015于2015.9.11号发布，于2016.4.1号实施的
问题十：什么是渗透探伤工艺规程？ 渗透探伤工艺规程指用于指导渗透探伤工程技术人员及实际操作人员进行渗透探伤检验工作，处理渗透探伤结果，对受检零部件进行质量评定，并作出是否验收，提收或返修的结论，从而完成渗透探伤检验任务的技术文件。
