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高斯电子束扫描系统矢量扫描方式

2021.9.01

  曝光时,先将单元图形分割成场,工件台停止时电子束在扫描场内逐个对单元图形进行扫描,并以矢量方式从一个单元图形移到另一个单元图形;完成一个扫描场描绘后,移动工件台再进行第二个场的描绘,直到完成全部表面图形的描绘。

  由于只对需曝光的图形进行扫描,没有图形部分快速移动,故扫描速度较高。同时为了提高速度和便于场畸变修正,有部分系统将扫描场分成若干子场,电子束偏转分成两部分:先由16位数模转换器(DAC)将电子束偏转到某子场边缘,再由高速12位DAC

  在子场内偏转电子束扫描曝光。系统的特点是采用高精度激光控制台面,分辨率可达1nm以下,但生产率远低于光学曝光系统,并随着图形密度增加而显著降低,因此难以进入大规模集成电路(LSI)生产线。

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