IC封装原理及功能特性汇总(一)
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知道了解了多少?
本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
一、DIP双列直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点:
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便;
芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。
图1 DIP封装图
二、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
QFP/PFP封装具有以下特点:
适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;
成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用;
操作方便,可靠性高;
芯片面积与封装面积之间的比值较小;
成熟的封转类型,可采用传统的加工方法。
目前QFP/PFP封装应用非常广泛,很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。
图2 QFP封装图
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