FP900热值分析系统（FP900）
FP900是一套具有多种功能的测量仪器，由中央控制器FP90连接不同的测量单元构成。根据所连接的测量单元的功能，该系统能测量熔点、沸点、滴点、软化点等物理参数直到差热分析和显微热台测量，是研究开发和质量控不可缺少的工具。
FP900热值分析系统包括几个测量单元，用来测定各种热值和TOA应用，中央控制器FP90则作为一个通讯和控制设备。
FP900热值分析系统由FP90中央控制器连接FP81HT，FP82HT，FP83HT，FP84HT，FP85HT等不同的测量单元构成，用毛细管法自动测量熔点、沸点、浊点（FP81HT），样品杯法自动测量滴点，软化点（FP83HT），热台显微和差热热台显微法自动测量结晶，熔融过程等并可观察、照像、摄像（FP82HT、FP84HT）、差热法自动测量玻璃化转变、结晶、熔融、固化过程等（FP85HT），测量符合ASTM，DIN等国际标准。
主要特点: FP90+FP81HT：测量熔点、沸点、浊点等指标。
FP90+FP82HT：配上显微镜后成为显微热台分析系统，可观察融熔、熔化、晶格转换、结晶等，是液晶材料研究必不可少的工具。
FP90+FP83HT：测量滴点、软化点等指标。
FP90+FP84HT：进行显微差热分析。在观察样品热行为时，同时有DSC讯号输出，是研究液晶、多晶现象的理想工具。
FP90+FP85：测量非晶材料玻璃化转变点及进行常规的差热扫描量热分析。 技术参数: 温度测量 输入范围 -100…600ºC 温度显示
ºC, ºF,K 加热/冷却速率控制 0…20ºC/分，冷却速率视特殊的测量单元而定 温度记录 PT100传感器 测量方法
对话式输入样品数据，测量条件、分析方法及结果记录 方法存储 15种标准方法和35种自定义方法 主要测量值
熔程、熔点、浊点、沸点、滴点和软化点，%透光率，终点测定，玻化点， 统计功能 平均值，相对标准偏差 显示
液晶图形，60x256，6行分行36个字符菜单和命令行操作 日期 内置时钟 环境温度 20…32ºC 测量单元连接
64针，可连接FP800HT系列测量台单元 打印机/电脑连接 RS232C接口
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