浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；
1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计算机程序；
2． 晶圆生产：包括了晶圆片生产环节、光罩光刻环节，晶圆处理和测试。其中光罩刻蚀环节最复杂，刻蚀要求越来越高。高纯度硅晶片的提纯和切割同样依赖于工艺技术。目前芯片的主要成本在晶圆生产环节；
3． 芯片封装：芯片封装是对生产完毕的IC晶圆片进行切割和接线焊接以及装测，处于行业下游，整体工艺和技术不断发展；
4． 芯片测试：是对成品芯片进行检测，属于质量控制环节。
芯片设计，也叫集成电路设计，简称：IC设计（integrated circuit），这是整个产业链高端的部分，主要由于芯片核心的底层架构（知识产权和技术壁垒）被掌握在少数厂商手中，ZL费可能达到设计成本的50％以上。代表企业有：博通（NASDAQ：AVGO）、高通（NASDAQ：QCOM）、英伟达（NASDAQ：NVDA）和华为企业旗下的海思。
芯片设计从功能到布线基本分为五个步骤，在设计过程中涉及芯片硬件设计和软件协同。
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