微流控技术壁垒
微流控技术壁垒：芯片的加工方式、键合技术、流体控制、表面修饰等技术壁垒制约了其产业化。
微流控芯片常以具有良好的生化相容性、光学性能、可修饰性的单晶硅片、石英、玻璃、有机聚合物，如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚碳酸酯（PC）等作为芯片材料。
①加工方式：玻璃、石英等芯片制作的主要步骤包括：涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶、键合。
高分子聚合物芯片的制作技术主要包括：热压法、模塑法、注塑法、激光烧蚀法、LIGA法和软刻蚀法等。
②键合技术：微流控芯片键合方法主要有三种：热键合、阳极键合、低温键合。刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无机颗粒、尘埃等，直接造成表面的平整出现不均匀，粗糙度不一致，在键合时导致结合界面产生衍射纹，不能紧密贴合而导致键合失败。因此，无论采用何种键合方式，基片在键合前均需进行严格的清洗。
高分子聚合物芯片的制作技术主要包括：热压法、模塑法、注塑法、激光烧蚀法、LIGA法和软刻蚀法等。
②键合技术：微流控芯片键合方法主要有三种：热键合、阳极键合、低温键合。刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无机颗粒、尘埃等，直接造成表面的平整出现不均匀，粗糙度不一致，在键合时导致结合界面产生衍射纹，不能紧密贴合而导致键合失败。因此，无论采用何种键合方式，基片在键合前均需进行严格的清洗。
④表面修饰：微流控芯片中比表面积大，表面效应显著；且芯片分离、反应和细胞培养等单元技术对表面性质的需求不同。这就要求微流控芯片需要进行一定的表面修饰以减小表面非特异性作用、增强表面特异性作用、提高表面稳定性。
推荐
