PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（四）
六、BGA类封装
BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒装BGA（F－BGA）、载带BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大类，如图10所示。
图10 BGA类的封装形式
（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。（2）BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生“爆米花”、变形等焊接缺陷或不良，因此，组装前必须确认是否符合工艺要求。（3）BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机械应力作用下很容易被拉断，因此，在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。
七、BTC类封装
在IPC－7093中列出的BTC类封装形式有QFN（Quad Flat No－Lead package）、SON（Small Outline No－Lead）、DFN（Dual Flat No－Lead）、LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package），如图11所示。
图11 BTC类的封装形式
（1）BTC的焊端为面，与PCB焊盘形成的焊点为“面－面”连接。（2）BTC类封装的工艺性比较差，换句话讲，就是焊接难度比较大，经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。
这些问题产生的原因主要有两个：
一是封装体与PCB之间间隙过小，贴片时焊膏容易挤连，焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通；
二是热沉焊盘与I／O焊盘面积相差悬殊，I／O焊盘上焊膏沉积率低时，容易发生“元件托举”现象即热沿焊盘上熔融焊料将元件浮起的现象。经验表明，确保I／O焊盘上焊膏合适转移比减少热沉焊盘上的焊膏量更有效。
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