PECVD工作原理
PECVD--等离子体化学气相沉积法
为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积(PECVD).
实验机理：
辉光放电等离子体中：电子密度高(109~1012/cm3)
电子气温度比普通气体分子温度高出10-100倍
虽环境温度(100-300℃)，但反应气体在辉光放电等离子体中能受激分解，离解和离化，从而大大提高了参与反应物的活性。
因此，这些具有高反应活性的中性物质很容易被吸附到较低温度的基本表面上，发生非平衡的化学反应沉积生成薄膜。
优点：基本温度低；沉积速率快；
成膜质量好，针孔少，不易龟裂。
缺点：1.设备投资大、成本高，对气体的纯度要求高；
2.涂层过程中产生的剧烈噪音、强光辐射、有害气体、金属蒸汽粉尘等对人体有害；
3.对小孔孔径内表面难以涂层等。
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