八年攻关，满足产业渴求
高性能聚酰亚胺薄膜性能稳定，形态多样，用途广泛。在-269℃～400℃的范围内具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高韧性、低损耗等特点，具有极高的商业价值和战略价值，被广泛应用于微电子、电气绝缘、航空航天等领域。
伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展，我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。上世纪90年代后期，我国对这种薄膜的年需求量为500吨，到了2010年就已经超过2800吨，每年以25%的速度增长。
但与这种高需求对应的，却是我国在该领域生产技术的长期落后、产能低下的现实。
中科院化学所高技术材料实验室主任杨士勇介绍：“目前国内有30多家从事这种薄膜生产的厂商，但大多还在采用早已被国外淘汰的流延法工艺进行生产，水平低、规模小、污染大，并且只能用于电工绝缘用薄膜，而不能满足微电子制造与封装领域的高要求。”