电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（四）
7）SnPb镀层
●SnPb合金镀层在PCB生产中可作为碱性保护层，对镀层要求是均匀、致密、半光亮。
●SnPb合金熔点比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量达到2％～3％就可以消除Sn“晶须”问题。
●在PCB上电镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其提供足够的保护和良好的可焊性。MIL－STD－27513规定，SnPb合金最小厚度为7．5μm。此规定由美国宇航局提出，并得到美国空间工业的公认。英国锡研究所提供的报告中也指出SnPb合金镀层的最薄厚度为7．5μm。
●普通SnPb合金镀层结构是薄片状的，有颗粒状暗色外观，镀层多针孔。这种镀层在加工过程中易变色而影响可焊性。经过热熔（红外热熔或热油（甘油）热熔）后，即可得到光亮致密的涂层，提高了抗腐蚀性，延长了寿命。热熔还可使SnPb合金镀层中的有机夹杂物受热逸出，可减少波峰焊接时气泡的产生。
●热熔时，Cu、Sn间会生成一层薄的金属间化合物，这是润湿所必需的，但其量必须合适，才能确保良好的润湿性，如果量大反而有害。温度越高，时间越长，越有利于金属间化合物的生长，耗Sn就越多，这样就可能造成靠近金属间化合物的钎料层附近出现富铅相，导致半润湿。
8）SnZn镀层Sn、Zn都广泛用于钢铁的防腐蚀上，但它们的防腐蚀机理不一样。Sn是比钢铁更贵的金属，故它是一种阴极镀层，钢铁只有通过Sn镀层的孔隙才能形成腐蚀微电池，故锈蚀出现在孔隙处。Zn是比钢铁更贱的金属，它是通过自身的阳极腐蚀来保护钢铁的。SnZn合金镀层兼备了Sn、Zn两金属的优点，而弥补了它们的缺点。该合金镀层不仅具有很高的耐腐蚀性（75％Sn／25％Zn），可焊性很好（10％Sn／90％Zn），而且不会形成“晶须”。
镀层为银白色，具有镜面光泽，成本低，在电子产品中可用于代替Ag镀层。
9）镀SnCe合金镀锡层有生长晶须的危险，其倾向随Sn浓度的提高、内应力的增加而增加。Sn还有结构变异，低温产生锡瘟。Sn与Cu有互相渗透生成Cu6Sn5合金扩散层的倾向，过厚的合金层熔点高而脆，影响可焊性。SnCe合金所得到的镀层亮度高，抗蚀，改善可焊性，能细化晶粒，改善镀层。然而在镀层中还几乎测不到Ce。这种镀层能防止基体Cu与Sn的相互扩散，镀层化学稳定性好，抗氧化能力强，可焊性稳定。
10）其他无氟、无Pb的Sn基合金无Pb合金的可焊性镀层已投入生产的有Sn／Cu（Cu0．3％），用于电子引线电镀可获得光亮和半光亮镀层。几种无Pb镀层的性能比较如表3所示。表3
