ESD设计分析技巧（一）
静电不能被消除，只能被控制。
控制ESD的基本方法：
堵；
从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。
导；
有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。
我们先来看看电子产品或设备的试验测试方法：
注意：对于落地设备；水平耦合板＝垂直耦合板，EUT放在100mm厚的绝缘板上！
我再将上面的测试系统进行路径的简化分析如下；
静电放电可以简化看做是 对EUT系统单元和水平耦合板形成电容C－EUT的充电过程；在静电能量释放时，会在有阻抗的地方产生电压降！产品ESD测试时我们要清晰的了解ESD的放电电流回路情况；简化图技巧分析如下：
阿杜老师的理论是用前面讲的堵或导或同时兼顾；要让电子产品－EUT不受静电的影响！如果电子产品或设备没有裸露的金属，我们可以提高设备外壳的绝缘，阻止静电放电的产生；如果设备有裸露的金属，应尽量保证PCB地平面的完整性，减小地平面上的阻抗，必要时可以增加外屏蔽层，由于外屏蔽的阻抗更小，大部分静电顺着外屏蔽路径放电，从而很容易就通过ESD的设计。
电子产品或设备的ESD的技巧的分析设计参考如下：
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