紫外/深紫外LED封装技术研发（一）
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰！
本期，我们邀请到华中科技大学教授陈明祥带来了“紫外／深紫外 LED 封装技术研发”的精彩主题分享，以下为主要内容：
一、电子封装技术
1．电子封装：从芯片到器件或系统的工艺过程
电子封装主要功能
（1）机械保护：机械支撑与保护、防潮／防尘／防振等（气密封装）
（2）电互连：供电、信号传输与控制
（3）散热：功率器件（LED／LD／CPV等）、三维集成、高温环境等
（4）导光结构：降低光损，提高光效
主要技术难点包括：多种材料，不同工艺，有限空间，实现特定功能、可靠性与成本。
电子封装技术发展
（1）分立器件封装：少引脚，金属或陶瓷封装，如 TO 封装。
（2）集成电路（IC）封装：多引脚，低功率，塑料封装，低成本。
（3）传感器封装（MEMS）：小尺寸、多品种、气密封装。
（4）光电器件封装（LD／LED／PV等）：光电转换、功率器件、散热、出光等。
（5）电力电子器件封装（IGBT等）：大功率器件：大电流、散热、可靠性。
发展趋势主要为：小型化、集成化、多功能化。
二、白光LED封装技术
1．LED 封装： 从LED芯片到灯具的全工艺过程，发挥着承上启下的作用
（1）光学方面： 提高光效与质量（光色、均匀性等）；
（2）热学方面： 散热，提高性能与使用寿命；
（3）电学方面： 电源驱动与智能控制；
（4）机械支撑与保护（可靠性）。
重点：需要少发热，多发光；协同设计（Co－design）；DFX（Design for X），高品质、可制造性（工艺）、可靠性、成本（30－60％）。
2．白光LED封装技术难题
（1）多种材料（半导体、金属、高分子、陶瓷等）；
（2）多步工艺（固晶、焊线、涂胶、安装透镜、固化等）；
（3）多表面／界面（热学界面、光学界面）；
（4）多能域耦合（光、热、电、力学和化学等）；
（5）多目标优化（低热阻、高光效、高品质、高可靠与低成本等）；
