紫外/深紫外LED封装技术研发（三）
DPC 基板技术起源于台湾，满足 LED 封装需求，通过产学研合作，实现产业化（量产工艺 ＋ 定制设备 ＋ 质量标准）。
（1）优化溅射镀膜工艺，提高金属／陶瓷结合强度；
（2）陶瓷通孔（60－120um）电镀技术，提高成品率；
（3）DPC 基板专用设备与夹具（陶瓷基板脆、薄、小尺寸等）；
（4）DPC 基板检测技术与质量标准；
5．白光 LED 封装技术－ 可靠性
可靠性设计、测试与评估、失效分析
（1）LED 器件失效结果：光衰、光灭、机械损坏等；
（2）LED 器件失效原因：芯片、封装材料与工艺、电源、使用不当、环境等；
（3）热失效是 LED 器件失效主要原因；
三、近紫外LED 封装技术
紫外光（UV）波长分布
封装材料：基板材料与透镜材料
基板材料，包括金属基板：铝 237 W／m．K，铜 400 W／m．K，陶瓷基板：Al2O3 20－30 W／m．K， AlN 160－200 W／m．K。
透镜材料：硅胶／石英玻璃等（透光率、折射率、抗紫外老化等。
封装结构与工艺
封装技术特点
（1）可采用白光LED封装技术；
（2）可使用有机封装材料（抗紫外透镜材料和粘接材料）；
（3）可靠性问题：材料老化、器件失效等；
对于近紫外LED封装，有机材料能满足器件性能需求，但不利于在高温、高湿等恶劣环境下使用。
四、深紫外 LED 封装技术
1．深紫外 LED 封装技术
深紫外 LED 器件通常是指＜300 nm。
禁止使用有机材料
有机硅胶中羧基（－COOH）等化学键在深紫外光照射下发生光解现象，导致硅胶变质。
（1）出光材料（透镜，导光材料）；
（2）粘接材料（非光路？）；
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