紫外/深紫外LED封装技术研发（四）
实现气密封装
（1）水蒸汽等渗透到LED芯片表面，影响器件性能与可靠性；
（2）深紫外线与氧气反应产生臭氧，影响出光效率？；
（3）气密封装材料：玻璃、陶瓷、金属等；
2．深紫外 LED全无机气密封装
（1）散热：陶瓷基板（含腔体、高导热）；
（2）出光：石英玻璃盖板（高光效）；
（3）焊接：金属焊料（高强度）；
（4）可靠性：气密封装。
3．深紫外 LED 封装关键技术
（1）准三维陶瓷基板制备：高热导率；含围坝结构（腔体）。
（2）低温气密焊接：气密焊接（石英盖板／陶瓷基板间高强度焊接，避免湿气、氧气等影响）；低温焊接（避免芯片热损伤）。
（3）提高光效：降低玻璃盖板表面光反射，提高出光效率。
关键技术 1 – 准三维陶瓷基板制备
准三维陶瓷基板制备技术（1）
1．LTCC／HTCC 基板：丝网印刷 ＋ 多层堆叠 ＋ 烧结。
（1）陶瓷围坝（腔体）；
（2）金属线路精度差；
（3）热导率低，成本高；
（4）可采用平行缝焊技术。
2．EPC 陶瓷基板（台湾阳升），EPC 基板 ＝ 厚膜陶瓷基板 ＋ 围坝。
（1）陶瓷围坝（高温烧结）；
（2）线路层精度差（丝网印刷）；
（3）成本较高；
准三维陶瓷基板制备技术（2）
5DPC 基板 ＝ DPC 基板 ＋ 围坝。
粘结型准三维陶瓷基板
（1）金属或陶瓷围坝；
（2）有机胶粘接：耐热性差；
（3）无机胶粘接；
电镀围坝 DPC 陶瓷基板
（1）金属围坝（电镀铜层 500－700um）；
（2）热导率高、图形精度高；
（3）基板易翘曲（厚铜层）；
（4）成本较高；
准三维陶瓷基板制备技术（3）
免烧陶瓷围坝准三维基板（武汉利之达）。
具备DPC基板优点、材料／工艺成本低、围坝高度可调、低翘曲。
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