Mini LED & Micro LED差异解析（三）
2．市场发展分析
苹果与Sony抢先布局，瞄准两种极端尺寸应用：
苹果：专攻小尺寸 Micro LED 应用，2016 年已实验性点亮了 6 寸 Micro LED 显示器。
Sony ：专攻大尺寸的 Micro LED 屏幕，早在 2012 年推出“Crystal LED Display”（像素间距约 635μm），但造价非常昂贵。
（信息来源：MIR Databank）
3． 最新研发成果
（信息来源：MIR Databank）
四、Mini LED芯片段和封装段设备痛点分析
由于Micro LED技术门槛高，巨量转移、检测和修复等也对各大厂商提出了较大的挑战，所以，目前Micro LED显示屏生产技术仍处于起步阶段。而Mini LED显示已经逐渐成熟，步入量产阶段了，下面我们将选取Mini LED芯片段和封装段的部分设备进行分析。
芯片段痛点设备——光刻机
（信息来源：MIR Databank）
痛点：曝光显影的影像难以显现
传统LED在500微米的芯粒上进行曝光显影，Mini LED 现在要在100－200微米芯粒子曝光显影出线路图，需要更高的精确度，曝光显影出的图形才更容易显现。
芯片段痛点设备——切割机
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痛点：切割后的芯粒背面美观度低
传统工艺会导致切割芯片背面不美观，因为传统LED是使用正装芯片，客户使用时不会关注背面。而Mini LED是倒装芯片，芯片是背面朝上，对背面美观度要求较高。
封装段痛点设备——固晶机
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痛点1：顶针容易顶歪
由于Mini LED芯片体积越来越小，要求顶针的偏差更小，对准确度要求更高。
痛点2：精准点胶有难度
点胶位置不正确，可能会导致漏电等后果。而胶的流动性受到温度控制，所以需要精准控温，目前固晶机的控温能力还有待改进。
痛点3：真空吸取难以控制
真空吸取Mini LED芯片对于真空度要求更高，机台通过真空检测确定是否吸到和放下，真空检测传感器灵敏度决定了真空吸取的精度。
封装段痛点设备——焊线机
（信息来源：MIR Databank）
