晶粒度检测方法.

发布时间：2024-03-12 09:59:58

无损检测技术，被广泛应用于精密检测项目上，如IC芯片、IGBT半导体等行业，其能够在不拆开/损坏产品的前提下，快速的对产品内部结构进行探测，随着市场对产品质量的要求越来越高，无损检测技术也进入了高速发展的阶段，目前市场主流的三大无损检测方式......
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X射线探伤机是指利用X射线能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，如果遇到裂缝、洞孔以及夹渣等缺陷，一般将会在底片上显示出暗......
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五大常规无损检测技术：射线检测（Radiographic Testing）、超声检测（Ultrasonic Testing）、磁粉检测（Magnetic Particle Testing）、渗透检测（Penetrant Testing）、......
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