动态机械分析是使样品处于程序控制的温度下,并施加单频或多频的振荡力,研究样品的机械行为,测定其储能模量、损耗模量和损耗因子随温度、时间与力的频率的函数关系。广泛应用于热塑性与热固性塑料、橡胶、涂料、金属与合金、无机材料、复合材料等领域,研究聚合物转变温度与结构性能、聚合的模量与内耗、聚合物的多重转变以及多嵌段聚合物组成对性能的影响等。
XPS技术已被公认为研究固态聚合物的结构与性能最好的技术之一。它不但可以研究简单的均聚物,而且可以研究共聚物、交联聚合物和共混物聚合物。在对黏结、聚合物降解以及聚合物中添加剂的扩散、聚合物表面化学改性、等离子体和电晕放电表面改性等工艺的应用得到了很多重视,已显示出良好的应用前景。
当一束单色X射线入射到晶体时,由于晶体是由原子有规则排列成的晶胞所组成的,而这些有规则排列成的原子间距离与入射X射线波长具有相同数量级,故由不同原子散射的X射线相互干涉叠加,可在某些特殊方向上产生强的X射线衍射。衍射方向与晶胞的形状及大小有关。衍射强度则与原子在晶胞中的排列方式有关。X射线衍射在高分子材料研究中扮演重要角色,主要应用如下:a.用X射线衍射方法
电子显微镜是一种电子光学微观分析仪器,是将聚焦到很细的电子束打到试样上待测定的一个微小区域,产生不同的信息,加以收集、整理和分析,得出材料的微观形貌、结构和化学成分等有用的信息,如透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)和电子探针分析(EPA)等。电子显微镜在分析研究高聚物时有以下应用:a.电镜可观察非晶态高聚物微观形态,其存在大小为3~10nm的“球粒结构”
核磁共振分析作为一种工具在高聚物研究中应用甚广,如相对分子质量测定、组成分析、动力学过程、结晶度、相变等。但最为突出之处,是对高分子材料分子链的立体规整性、链节不同取向的衔接(如头-头、头-尾键接等),链节序列分布及微结构的确定。而核磁共振分析在聚合物表征方面的应用主要包括:a.研究聚合物链的构型;b.研究聚合物链的构象;c.研究聚合物和共聚物中的序列分布及
凝胶渗透色谱主要应用于高分子材料和蛋白质的分离,可用来分离相对分子质量从几百万到100这样的一个宽相对分子质量范围的分子。由于高分子材料的物理性质与其平均相对分子质量积相对分子质量分布密切相关,所以凝胶渗透色谱成了一个快速鉴定聚合物高、低相对分子质量成分的唯一的分析工具。凝胶渗透色谱能用作表示聚合物之间差别的一种定性工具,或用作计算聚合物的平均相对分子质量和
当物质的物理状态发生变化时,如结晶、熔融、相转变,或者发生化学反应,往往伴随着热学性能如热焓、比热容、热导率的变化。示差扫描量热法就是通过测定其热学性能的变化来表征物质的物理或化学变化过程。DSC在聚合物研究中的应用有以下几点:a.玻璃化转变过程的研究:非晶态聚合物的玻璃化转变是与链段微布朗运动解冻有关的一种松弛现象。由于被玻璃化转变前后聚合物的比热容发生变
热重分析是在程序升温的环境中,测量试样的重量对温度或时间的依赖关系的一种分析方法。在热谱图上,横坐标为温度T或时间t,纵坐标为样品保留重量的分数,所得到的重量-温度(时间)曲线成阶梯状。有的聚合物受热时不只一次失重,每次失重的百分数可由该失重平台所对应的纵坐标数值直接得到,失重曲线开始下滑的转折处即开始失重的温度为起始分解温度,曲线下降终止转为平台处的温度为
背景介绍开环易位聚合(ROMP)是一种合成结构可控聚合物的有效手段。随着研究的深入,人们对催化剂的要求越来越高,不仅要求活性高,而且可以在各种条件下都能进行聚合反应。研究发现N-杂环卡宾(NHC)配体的Ru基催化剂具有很高的活性,而且可以在乙醇或水性溶液中进行聚合,这使得ROMP可以用于生物化学领域,如对蛋白质进行接枝聚合、在细胞内进行分子转化以及开环易位聚
研究背景巯基是一类高反应活性的取代基团,巯基分子在分析化学、点击化学、表面工程等领域起着举足轻重的作用。但是,不同于其他小分子通过柱层析或者蒸馏等方式纯化目标产物,含巯基取代基的聚合物因其结构中的高反应活性巯基基团极易发生氧化反应而生成二硫键,使得目标产物在常见有机溶剂中极难溶解,因此很难获得目标聚合物全面的表征数据。(图片来源:J. Am. Chem. S
红外光谱分析是利用红外光谱对物质分子进行的分析和鉴定。将一束不同波长的红外射线照射到物质分子上,某些特定波长的红外射线被吸收,形成这一分子的红外吸收光谱。红外光谱分析在高分子材料研究领域应用广泛。一方面,端基分析对于测定分子链的平均聚合度和支化度都很重要,例如聚乙烯中甲基含量可用来测定其支化度。另一方面,许多聚合物含有少量添加剂如增塑剂、抗氧化剂、填充剂等,