试验因子水平如表 1所示。(3)响应变量的选择判断一个焊点是否满足质量的要求通常进行破坏性试验来获得焊点的强度,通常的拉力测试方法称为 WirePull,有时也参考推力试验,即 Bond Shear。此外,对于直接作用在芯片表面的焊点来说,还需要考虑是否有弹坑。(4)具体优化后的参数水平组合如表 2 所示。...
引线键合是指在一定的环境下,采用超声加压的方式,将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架上,从而实现芯片内部电路与外部电路的连接。引线键合工艺发展至今,主要的引线材料有金线、铝线、铜线等。在MCU、DSP等芯片中,传统键合工艺仍以金线为主,但已出现铜线键合工艺的替代趋势。...
HTS )封装类可靠性测试项目➢ 可焊性试验(Solderability Test )➢ 耐焊性试验( Solder Heat Resistivity Test )➢ 外观检测(External Visual Inspection,可简写OM)➢ 焊线推拉力试验(Wire Bond Pull/ Shear)➢ 锡球推力试验(Solder Ball Shear)➢ Die推力试验(Die Shear...
JPL系列拉力机是一款国内具有地位的试验仪器,该机型技术先进,自动化水品高,测试精度高。广泛用于橡胶,塑料,管材,帆布,铝型材,电线电缆,塑料薄膜,钢丝,帘线,铜材,金属和非金属材料等等一些相关工业品材料。...
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