金属覆盖层 键合插针化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法, 您可以免费下载预览页
化学镀厚Au层(又称还原Au),厚度为0.3~1μm,一般在0.5μm左右。化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7%~9%为宜(中磷)。含P量太低,镀层耐腐蚀性差,易氧化。而且在腐蚀环境中由于Ni/Au的腐蚀原电池作用,会对Ni/Au的Ni表面层产生腐蚀,生成Ni的黑膜(NixOy),这对可焊性和焊点的可靠性都是极为不利的。...
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