60749-20 CORR 1-2003 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat CORRIGENDUM 1 (Edition 1.0)
DISPOSITIFS ? SEMICONDUCTEURS – M?THODES D'ESSAIS M?CANIQUES ET CLIMATIQUES – Partie 20: Résistance des CMS à bo?tier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage CORRIGENDUM 1 (Edition 1.0)
SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat CORRIGENDUM 1 (Edition 1.0) 是非强制性国家标准,您可以免费下载前三页