22/30443234 DC
BS EN 63378-3 半导体封装的热标准化 第 3 部分：用于瞬态分析的半导体封装的热电路仿真模型

BS EN 63378-3. Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3. Thermal circuit simulation models of semiconductor packages for transient analysis


 

 

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标准号
22/30443234 DC
发布
2022年
发布单位
英国标准学会
当前最新
22/30443234 DC
 
 

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