23/30469010 DC
BS EN IEC 63378-3 半导体封装的热标准化第 3 部分：用于瞬态分析的分立半导体封装的热电路仿真模型

BS EN IEC 63378-3. Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3. Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

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标准号: 23/30469010 DC
发布: 2023年
发布单位: 英国标准学会
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