TSB-144-2003

Adhesive Bubbles and Voids in Fiber Optic Components: Guidance@ Issues@ and Challenges

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 TSB-144-2003 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系： 。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

TSB-144-2003

发布日期

2003年04月01日

实施日期

2012年01月26日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

TIA - Telecommunications Industry Association

引用标准

22

适用范围

The bulletin is applicable to fiber optic component reliability. The document is written for fiber optic component manufacturers@ as well as end-users@ and was prepared by TIA Working Group FO-6.3.1@ Adhesives Reliability under the cognizance of FO-6.3 SC Subcommittee on Interconnecting Devices and Passive Products.