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而电子元器件将随环境温度的增高，降低其可靠性，因而元器件（特别是功率芯片）的可靠性引起了人们的极大重视。（6）将无源元件R、C、L（甚至IC裸芯）内藏于PCB基板中，然后再将未封装的IC芯片或IC封装贴装或绑接到内藏无源元件的基板表面，完成全部组装过程，如图5所示。图5HDI－PCB技术、内藏元器件基板技术，以及SoP、SiP及MCM等的结合，驱动了电子设备技术迈入了第五代。...
-2-2002 纤维光学互连器件和无源元件的可靠性第2部分:一定温度湿度条件下基于加速老化试验的定量评估KS C IEC 62005-3-2002 纤维光学互连器件和无源元件的可靠性第3部分:评估无源元件失效模式和失效机理的相关试验KS A IEC 60605-3-6-2002 设备可靠性测试.第3章:标准测试条件.第6节:测试周期6:户外移动设备.低级模拟试验装置KS A IEC 60605-3-...
【图文导读】图1. 在坚韧可拉伸的自修复聚合物基质中动态重建的导电纳米网络的示意图。a. 通过将CNT导电网络嵌入自修复聚合物基质中的自密封可拉伸电极的制造过程的示意图;b. 不同类型基质的顺序示意图及其对损伤和重建的响应;c. 对嵌入自修复聚合物基质中的CNT的一种可能的回收机制。图2. 一维导电纳米网络的动态重建。a....
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