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图 10 (网络版彩图) 基于 LTCC 多层基板内置无源元件集成示意图混合多层基板是两种或两种以上不同材质的基板集成制作为多层基板 , 基于不同材质基板的物理参数和特性 , 进一步提高多层基板的性能和布线密度、组装效率 , 降低成本 ....
图5HDI-PCB技术、内藏元器件基板技术,以及SoP、SiP及MCM等的结合,驱动了电子设备技术迈入了第五代。它改变了传统的由前决定后的串行组装模式,而迈入了前后并行的微组装模式的新时代。传统的产品可靠性管理和评估模式将面临着严重的挑战。由于有源和无源芯片封装的高集成化,系统安装的高密度化和立体化,焊接点的微细化和不可视化,导致了微组装工艺可靠性问题将变得异常突出。...
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