半导体器件结温测量; 半导体器件热阻和热容测量; 半导体器件结构分析; 半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断; 材料热特性测量; 热界面材料的接触热阻测量...
半导体器件结温测量;半导体器件热阻和热容测量;半导体器件结构分析;半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断;材料热特性测量;热界面材料的接触热阻测量...
可检测不同压力下热阻曲线,采用优化的数学模型,可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。 导热仪广泛应用在高等院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料导热分析检测。...
在实际的热界面性能评测实验中,以石墨烯导热垫作为热界面材料的系统热源温降达到65℃,远高于应用商用热界面材料所实现的温降(38℃),实验结果如图4(a–c)所示。图4(d–e)为CFD仿真软件对散热过程的模拟,结果显示石墨烯导热垫的接触热阻低于主流的商用导热垫。...
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