代表性的叠层型 3D 封装可以是裸芯片的叠堆 , MCM 的叠层甚至还可以是晶圆片的堆积 . 3D 先进封装典型结构如图 9 所示 . 3D-MCM 可以将不同工艺类型的芯片 ( 如模拟、数字和射频等功能芯片 ) 在单一封装结构内实现混合信号的集成化 , 在满足天线阵列微系统模块机械性能要求 , 以及在模块尺寸、重量及功耗极端受限的情况下 , 通过对多功能电路转接板厚度进行最优化设计 , 可以减小天线阵列微系统封装体的厚度...
GB/T 12777-2019金属波纹管膨胀节通用技术条件GB/T 13402-2019大直径钢制管法兰GB/T 14614-2019粮油检验 小麦粉面团流变学特性测试 粉质仪法GB/T 14615-2019粮油检验 小麦粉面团流变学特性测试 拉伸仪法GB/T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系GB/T 16977-2019机器人与机器人装备...
中微半导体的低压小功率电机方案框图(图自:中微半导)功率稍大的工具类产品,例如家中常用的吸尘器等电动工具功率在几百瓦到1000瓦左右,他们对于功率器件产品的要求是很小的内阻,并且能承受较大电流。吴微表示,中微半导针对这类客户提供SGT类的1-4毫欧小内阻产品,封装形式一般以PDFN5*6和TO-252为主,针对小型吸尘器还有PDFN3*3封装。...
图12 部分MEMS上市公司历史毛利率(%)资料来源:Wind,国泰君安证券研究从竞争者数量来看,由于MEMS传感器类型较多,生产厂商众多。2019年中国MEMS市场主要以外国厂商为主,博通和博世并驾齐驱,其他主要竞争者包括意法半导体、德州仪器、Qorvo等。美国厂商占比超过半数,欧美、日本厂商在MEMS主要的芯片和微机电制造领域相对发达。...
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