(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
图1:在过去10余年里,车用半导体厂商开发出了若干个车门执行机构驱动器芯片,并随着汽车电气负载数量不断增加,给这些产品增加了新功能,对封装以及芯片制造技术和IP内核进行了优化。在车门区电子元器件中,除驱动芯片(图2)外,还有一个电源管理IC,为电控单元提供更强的系统电源,包括各种待机模式和通信层(主要是LIN和/或HS CAN)。...
图1 封装失效(接触区空洞超过接触面积的1/2)电性能失效可以分为连接性失效、功能性失效和电参数失效,连接性失效指开路、短路以及电阻值大小的变化,主要失效模式为元器封装涂覆发生锈蚀、外壳断裂、引线熔断、脱落或者与其他引线发生短路,作用到产品上表现出由于机械或热应力损伤导致的金属疲劳、键合强度不符合标准要求等情况。...
解析100G/400G光模块的“芯”力量我们已经简单介绍了100G和400G光模块的实现方式,以下可以看到100G CWDM4方案、400G CWDM8方案和400G CWDM4方案的原理图:100G CWDM4原理图 400G CWDM8原理图 400G CWDM4原理图 光模块中,实现光电信号转化的关键是光电探测器。想最终满足以上这些方案,从“芯”出发,需要满足怎样的需求呢? ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号