IPC TM-650 2.4.52-2013
基材用树脂体系的断裂韧性

Fracture Toughness of Resin Systmes for Base Materials

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标准号

IPC TM-650 2.4.52-2013

发布

2013年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

该测试方法建立了表征用于制造印刷线路板的层压板的树脂系统材料的韧性的程序。单边缺口弯曲（SENB）几何形状用于确定临界应力强度因子@ K1c@以及裂纹表面单位面积的能量或断裂起始时的临界应变能释放率@ G1c@。该方法假设裂纹试件的线弹性行为，因此对载荷-位移图的线性度有相应的限制。对印刷线路板层压材料或其他复合材料使用此测试方法可能不会产生比较结果。

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