抗电迁移 聚合物阻焊层, 您可以免费下载预览页
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常规工艺多采用整板电镀镍金的工艺,金作为表面抗蚀层,采用碱性蚀刻工艺制作出图形,常规加工工艺的优点为流程短,缺点是成本高,因为阻焊下面的铜面采用了电镀厚金的工艺,镀厚金在阻焊下面容易形成明显的色差造成阻焊发黑不良,容易造成批量性报废与客户投诉,客户阻焊下面覆盖的铜面积较大,造成了大量的金浪费。...
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