IPC TM-650 2.6.14D-2007
阻焊层抗电化学迁移

Solder Mask - Resistance to Electrochemical Migration

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标准号: IPC TM-650 2.6.14D-2007
发布: 2007年
发布单位: IPC - Association Connecting Electronics Industries

适用范围: 该测试方法用于确定聚合物阻焊保护涂层承受有利于电化学迁移的环境的能力。

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