60191-4-2018
Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 4: Coding System and Classification into Forms of Package Outlines for Semiconductor Device Packages (Edition 3.1; Consolidated reprint)

Normalisation Mecanique Des Dispositifs A Semiconducteurs - Partie 4: Systeme De Codification Et Classification En Formes Des Boitiers Pour Dispositifs A Semiconducteurs (Edition 3.1; Consolidated reprint)


 

 

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标准号
60191-4-2018
发布日期
2018年03月01日
实施日期
2018年03月29日
废止日期
中国标准分类号
/
国际标准分类号
/
发布单位
IEC - International Electrotechnical Commission
引用标准
158
适用范围
This part of IEC 60191 specifies a method for the designation of package outlines and for the classification of forms of package outlines for semiconductor devices and a systematic method for generating universal descriptive designators for semiconductor device packages. The descriptive designator provides a useful communication tool but has no implied control for assuring package interchangeability.




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