60749-31-2002
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) (Edition 1.0)

Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) (Edition 1.0)

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) (Edition 1.0) 是非强制性国家标准，您可以免费下载前三页

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标准号: 60749-31-2002
发布日期: 2002年08月01日
实施日期: 2007年04月16日
废止日期: 无
中国标准分类号: /
国际标准分类号: /
发布单位: IEC - International Electrotechnical Commission
引用标准: 12

60749-31-2002Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) (Edition 1.0)

Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) (Edition 1.0)

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Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) (Edition 1.0)