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目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成,大多含有卤素,对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展。...
等离子清洗机在微电子封装中的应用,在微电子封装的生产过程中,由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染,包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。...
二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装,传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点,被大量的应用在软焊制程上。...
3.Cu包不锈钢引脚材料为了能同时满足机械强度和散热性的目的,在日本正在开发以不锈钢(SUS430系)作为芯材,再在其两面按10/80/10的比例镀无氧铜的金属包层的新的引线框材料。三、引脚的可焊性涂层对焊接可靠性的影响1.可焊性表示金属及其金属涂层表面对软钎料的润湿能力。这种能力通常都是在规定的助焊剂和温度的条件下,测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的最小时间来评估其优劣的。...
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