IPC J-STD-006C-2013
用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
- 标准号
- IPC J-STD-006C-2013
- 发布
- 2013年
- 发布单位
- IPC - Association Connecting Electronics Industries
- 适用范围
- 本标准规定了电子级焊料合金的命名、要求和测试方法；用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒@带@线@和粉末焊料@；以及“特殊形式”（见 1.2.3）电子级焊料。这是一个质量控制标准，并不与制造过程中材料的性能直接相关。用于电子产品以外应用的焊料应使用 ASTM B-32 进行采购。该标准是一组三个联合行业标准之一，规定了电子行业使用的焊接材料的要求和测试方法。另外两个联合行业标准是： J-STD-004 助焊剂要求 -STD-005 焊膏要求
IPC J-STD-006C-2013相似标准
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